00891 中信關鍵半導體 上市 ETF
2024/4/26 - 融資融卷
融資增減
-60
融資餘額
1653
融資使用率
0.66
卷資比
2.42
融卷增減
8
融卷餘額
40
融卷使用率
0.02
當沖比
0.09 %