00892 富邦台灣半導體 上市 ETF
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-42
融資餘額
369
融資使用率
0.40
卷資比
0.00
融卷增減
-11
融卷餘額
0
融卷使用率
0.00
當沖比
0.07 %