00892 富邦台灣半導體 上市 ETF
2024/7/26 - 融資融卷
融資增減
262
融資餘額
947
融資使用率
0.90
卷資比
0.21
融卷增減
0
融卷餘額
2
融卷使用率
0.00
當沖比
0.08 %