00941 中信上游半導體 上市 ETF
2024/5/10 - 融資融卷
融資增減
6
融資餘額
8670
融資使用率
2.04
卷資比
2.11
融卷增減
19
融卷餘額
183
融卷使用率
0.04
當沖比
0.00 %