1568 倉佑 上市 電機機械
2024/7/26 - 融資融卷
融資增減
16
融資餘額
4308
融資使用率
16.72
卷資比
0.16
融卷增減
-2
融卷餘額
7
融卷使用率
0.03
當沖比
0.42 %