2302 麗正 上市 半導體業
2024/4/25 - 融資融卷
融資增減
-17
融資餘額
6086
融資使用率
14.64
卷資比
0.00
融卷增減
0
融卷餘額
0
融卷使用率
0.00
當沖比
0.00 %