2303 聯電 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
860
融資餘額
58585
融資使用率
1.87
卷資比
4.09
融卷增減
-32
融卷餘額
2395
融卷使用率
0.08
當沖比
0.01 %