2303 聯電 上市 半導體業
2023/9/25 - 融資融卷
融資增減
-907
融資餘額
55778
融資使用率
1.78
卷資比
4.69
融卷增減
-76
融卷餘額
2614
融卷使用率
0.08
當沖比
0.03 %