2303 聯電 上市 半導體業
2023/5/26 - 融資融卷
融資增減
-2547
融資餘額
71907
融資使用率
2.30
卷資比
6.88
融卷增減
-1696
融卷餘額
4944
融卷使用率
0.16
當沖比
0.00 %