2303 聯電 上市 半導體業
2024/4/30 - 融資融卷
融資增減
-393
融資餘額
51360
融資使用率
1.64
卷資比
2.13
融卷增減
52
融卷餘額
1095
融卷使用率
0.03
當沖比
0.01 %