2303 聯電 上市 半導體業
2024/7/26 - 融資融卷
融資增減
314
融資餘額
36529
融資使用率
1.17
卷資比
1.74
融卷增減
38
融卷餘額
637
融卷使用率
0.02
當沖比
0.02 %