2329 華泰 上市 半導體業
2024/4/19 - 融資融卷
融資增減
-753
融資餘額
38851
融資使用率
27.99
卷資比
1.53
融卷增減
-195
融卷餘額
595
融卷使用率
0.43
當沖比
0.16 %