2330 台積電 上市 半導體業
2024/4/26 - 融資融卷
融資增減
-1220
融資餘額
16064
融資使用率
0.25
卷資比
1.22
融卷增減
47
融卷餘額
196
融卷使用率
0.00
當沖比
0.01 %