2338 光罩 上市 半導體業
2024/4/24 - 融資融卷
融資增減
-40
融資餘額
7340
融資使用率
11.45
卷資比
0.50
融卷增減
-14
融卷餘額
37
融卷使用率
0.06
當沖比
0.00 %