2342 茂矽 上市 半導體業
2024/4/25 - 融資融卷
融資增減
-16
融資餘額
4109
融資使用率
10.46
卷資比
1.63
融卷增減
-4
融卷餘額
67
融卷使用率
0.17
當沖比
0.00 %