2344 華邦電 上市 半導體業
2024/4/25 - 融資融卷
融資增減
-2973
融資餘額
58302
融資使用率
5.58
卷資比
0.92
融卷增減
-47
融卷餘額
535
融卷使用率
0.05
當沖比
0.00 %