2344 華邦電 上市 半導體業
2024/9/12 - 融資融卷
融資增減
134
融資餘額
53752
融資使用率
4.78
卷資比
1.91
融卷增減
-76
融卷餘額
1025
融卷使用率
0.09
當沖比
0.00 %