2351 順德 上市 半導體業
2024/4/25 - 融資融卷
融資增減
7
融資餘額
2025
融資使用率
4.45
卷資比
2.62
融卷增減
1
融卷餘額
53
融卷使用率
0.12
當沖比
0.00 %