2369 菱生 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-38
融資餘額
9635
融資使用率
10.14
卷資比
1.27
融卷增減
17
融卷餘額
122
融卷使用率
0.13
當沖比
0.26 %