2369 菱生 上市 半導體業
2024/5/3 - 融資融卷
融資增減
-112
融資餘額
11096
融資使用率
11.68
卷資比
0.52
融卷增減
-24
融卷餘額
58
融卷使用率
0.06
當沖比
0.00 %