2379 瑞昱 上市 半導體業
2024/4/25 - 融資融卷
融資增減
22
融資餘額
2988
融資使用率
2.33
卷資比
0.70
融卷增減
-8
融卷餘額
21
融卷使用率
0.02
當沖比
0.00 %