2388 威盛 上市 半導體業
2024/4/18 - 融資融卷
融資增減
192
融資餘額
20282
融資使用率
16.23
卷資比
0.58
融卷增減
117
融卷餘額
117
融卷使用率
0.09
當沖比
1.20 %