2401 凌陽 上市 半導體業
2024/4/19 - 融資融卷
融資增減
-1561
融資餘額
11858
融資使用率
8.01
卷資比
2.15
融卷增減
18
融卷餘額
255
融卷使用率
0.17
當沖比
0.22 %