2408 南亞科 上市 半導體業
2024/4/24 - 融資融卷
融資增減
-578
融資餘額
22414
融資使用率
2.89
卷資比
0.95
融卷增減
-552
融卷餘額
213
融卷使用率
0.03
當沖比
0.05 %