2454 聯發科 上市 半導體業
2024/5/8 - 融資融卷
融資增減
-122
融資餘額
5826
融資使用率
1.46
卷資比
2.13
融卷增減
17
融卷餘額
124
融卷使用率
0.03
當沖比
0.01 %