2481 強茂 上市 半導體業
2024/4/25 - 融資融卷
融資增減
16
融資餘額
9714
融資使用率
10.17
卷資比
0.34
融卷增減
-3
融卷餘額
33
融卷使用率
0.03
當沖比
0.00 %