3006 晶豪科 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
8
融資餘額
12988
融資使用率
18.15
卷資比
3.87
融卷增減
24
融卷餘額
503
融卷使用率
0.70
當沖比
0.00 %