3006 晶豪科 上市 半導體業
2024/5/2 - 融資融卷
融資增減
475
融資餘額
18474
融資使用率
25.82
卷資比
3.96
融卷增減
48
融卷餘額
732
融卷使用率
1.02
當沖比
0.18 %