3014 聯陽 上市 半導體業
2024/5/3 - 融資融卷
融資增減
-79
融資餘額
1819
融資使用率
4.52
卷資比
15.28
融卷增減
3
融卷餘額
278
融卷使用率
0.69
當沖比
0.00 %