3016 嘉晶 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-5
融資餘額
3918
融資使用率
5.43
卷資比
0.71
融卷增減
0
融卷餘額
28
融卷使用率
0.04
當沖比
0.00 %