3016 嘉晶 上市 半導體業
2024/4/18 - 融資融卷
融資增減
-229
融資餘額
3895
融資使用率
5.40
卷資比
2.49
融卷增減
-11
融卷餘額
97
融卷使用率
0.13
當沖比
0.12 %