3034 聯詠 上市 半導體業
2024/4/26 - 融資融卷
融資增減
-13
融資餘額
1695
融資使用率
1.11
卷資比
4.60
融卷增減
-2
融卷餘額
78
融卷使用率
0.05
當沖比
0.03 %