3035 智原 上市 半導體業
2024/7/26 - 融資融卷
融資增減
536
融資餘額
17547
融資使用率
26.94
卷資比
1.75
融卷增減
-18
融卷餘額
307
融卷使用率
0.47
當沖比
0.14 %