3035 智原 上市 半導體業
2023/5/26 - 融資融卷
融資增減
282
融資餘額
17236
融資使用率
27.74
卷資比
11.04
融卷增減
48
融卷餘額
1903
融卷使用率
3.06
當沖比
0.06 %