3035 智原 上市 半導體業
2023/1/30 - 融資融卷
融資增減
104
融資餘額
10523
融資使用率
16.94
卷資比
36.23
融卷增減
-83
融卷餘額
3813
融卷使用率
6.14
當沖比
0.03 %