3073 凱柏實業 上櫃 半導體業
2024/4/26 - 融資融卷
融資增減
30
融資餘額
697
融資使用率
32.03
卷資比
0.14
融卷增減
0
融卷餘額
1
融卷使用率
0.05
當沖比
0.00 %