3094 聯傑 上市 半導體業
2024/4/19 - 融資融卷
融資增減
-65
融資餘額
3740
融資使用率
18.00
卷資比
5.11
融卷增減
-1
融卷餘額
191
融卷使用率
0.92
當沖比
0.00 %