3105 穩懋 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
                            
                                            融資增減
                                        
                                        
                                            -72
                                        
                                    
                                            融資餘額
                                        
                                        
                                            8552
                                        
                                    
                                            融資使用率
                                        
                                        
                                            8.07
                                        
                                    
                                            卷資比
                                        
                                        
                                            3.51
                                        
                                    
                                            融卷增減
                                        
                                        
                                            39
                                        
                                    
                                            融卷餘額
                                        
                                        
                                            300
                                        
                                    
                                            融卷使用率
                                        
                                        
                                            0.28
                                        
                                    
                                            當沖比
                                        
                                        
                                            0.27 %