3105 穩懋 上櫃 半導體業
2024/5/3 - 融資融卷
融資增減
2
融資餘額
10061
融資使用率
9.49
卷資比
1.28
融卷增減
-3
融卷餘額
129
融卷使用率
0.12
當沖比
0.05 %