3122 笙泉 上櫃 半導體業
2024/5/2 - 融資融卷
融資增減
65
融資餘額
2981
融資使用率
29.66
卷資比
3.05
融卷增減
-6
融卷餘額
91
融卷使用率
0.91
當沖比
0.18 %