3169 亞信 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
                            
                                            融資增減
                                        
                                        
                                            -3
                                        
                                    
                                            融資餘額
                                        
                                        
                                            1829
                                        
                                    
                                            融資使用率
                                        
                                        
                                            11.63
                                        
                                    
                                            卷資比
                                        
                                        
                                            0.33
                                        
                                    
                                            融卷增減
                                        
                                        
                                            0
                                        
                                    
                                            融卷餘額
                                        
                                        
                                            6
                                        
                                    
                                            融卷使用率
                                        
                                        
                                            0.04
                                        
                                    
                                            當沖比
                                        
                                        
                                            0.00 %