3169 亞信 上櫃 半導體業
2024/4/30 - 融資融卷
融資增減
-8
融資餘額
2488
融資使用率
19.75
卷資比
0.16
融卷增減
0
融卷餘額
4
融卷使用率
0.03
當沖比
0.00 %