3219 倚強 上櫃 半導體業
2024/5/2 - 融資融卷
融資增減
12
融資餘額
235
融資使用率
6.19
卷資比
0.00
融卷增減
0
融卷餘額
0
融卷使用率
0.00
當沖比
0.00 %