3219 倚強 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
9
融資餘額
1393
融資使用率
7.85
卷資比
0.36
融卷增減
-1
融卷餘額
5
融卷使用率
0.03
當沖比
0.00 %