3257 虹冠電 上市 半導體業
2023/9/22 - 融資融卷
融資增減
41
融資餘額
3602
融資使用率
18.01
卷資比
3.72
融卷增減
1
融卷餘額
134
融卷使用率
0.67
當沖比
0.00 %