3257 虹冠電 上市 半導體業
2024/4/25 - 融資融卷
融資增減
5
融資餘額
2680
融資使用率
13.40
卷資比
0.60
融卷增減
-2
融卷餘額
16
融卷使用率
0.08
當沖比
0.00 %