3260 威剛 上櫃 半導體業
2024/5/2 - 融資融卷
融資增減
39
融資餘額
15502
融資使用率
20.95
卷資比
1.19
融卷增減
30
融卷餘額
184
融卷使用率
0.25
當沖比
0.17 %