3260 威剛 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
                            
                                            融資增減
                                        
                                        
                                            59
                                        
                                    
                                            融資餘額
                                        
                                        
                                            13444
                                        
                                    
                                            融資使用率
                                        
                                        
                                            18.18
                                        
                                    
                                            卷資比
                                        
                                        
                                            4.19
                                        
                                    
                                            融卷增減
                                        
                                        
                                            -1
                                        
                                    
                                            融卷餘額
                                        
                                        
                                            563
                                        
                                    
                                            融卷使用率
                                        
                                        
                                            0.76
                                        
                                    
                                            當沖比
                                        
                                        
                                            0.00 %