3264 欣銓 上櫃 半導體業
2024/4/25 - 融資融卷
融資增減
69
融資餘額
6836
融資使用率
5.58
卷資比
3.25
融卷增減
-18
融卷餘額
222
融卷使用率
0.18
當沖比
0.00 %