3264 欣銓 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
2
融資餘額
6972
融資使用率
5.69
卷資比
1.18
融卷增減
-1
融卷餘額
82
融卷使用率
0.07
當沖比
0.00 %