3264 欣銓 上櫃 半導體業
2023/12/1 - 融資融卷
融資增減
4
融資餘額
9388
融資使用率
7.66
卷資比
5.29
融卷增減
132
融卷餘額
497
融卷使用率
0.41
當沖比
0.03 %