3268 海德威 上櫃 半導體業
2024/4/26 - 融資融卷
融資增減
-6
融資餘額
1245
融資使用率
14.34
卷資比
0.16
融卷增減
0
融卷餘額
2
融卷使用率
0.02
當沖比
0.00 %