3372 典範 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-31
融資餘額
4048
融資使用率
9.24
卷資比
0.15
融卷增減
0
融卷餘額
6
融卷使用率
0.01
當沖比
0.00 %