3372 典範 上櫃 半導體業
2024/10/21 - 融資融卷
融資增減
-41
融資餘額
3923
融資使用率
8.95
卷資比
0.13
融卷增減
4
融卷餘額
5
融卷使用率
0.01
當沖比
0.00 %