3372 典範 上櫃 半導體業
2023/9/25 - 融資融卷
融資增減
1
融資餘額
3431
融資使用率
7.83
卷資比
0.15
融卷增減
0
融卷餘額
5
融卷使用率
0.01
當沖比
0.00 %