3372 典範 上櫃 半導體業
2024/4/19 - 融資融卷
融資增減
9
融資餘額
3728
融資使用率
8.50
卷資比
0.48
融卷增減
9
融卷餘額
18
融卷使用率
0.04
當沖比
0.13 %