3374 精材 上櫃 半導體業
2024/4/25 - 融資融卷
融資增減
2
融資餘額
5349
融資使用率
7.88
卷資比
0.39
融卷增減
2
融卷餘額
21
融卷使用率
0.03
當沖比
0.00 %