3374 精材 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
                            
                                            融資增減
                                        
                                        
                                            119
                                        
                                    
                                            融資餘額
                                        
                                        
                                            10593
                                        
                                    
                                            融資使用率
                                        
                                        
                                            15.61
                                        
                                    
                                            卷資比
                                        
                                        
                                            4.11
                                        
                                    
                                            融卷增減
                                        
                                        
                                            6
                                        
                                    
                                            融卷餘額
                                        
                                        
                                            435
                                        
                                    
                                            融卷使用率
                                        
                                        
                                            0.64
                                        
                                    
                                            當沖比
                                        
                                        
                                            0.04 %