3413 京鼎 上市 半導體業
2024/7/26 - 融資融卷
融資增減
-27
融資餘額
1809
融資使用率
7.56
卷資比
1.49
融卷增減
-11
融卷餘額
27
融卷使用率
0.11
當沖比
0.07 %