3413 京鼎 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
10
融資餘額
2176
融資使用率
8.84
卷資比
6.94
融卷增減
6
融卷餘額
151
融卷使用率
0.61
當沖比
0.00 %