3413 京鼎 上市 半導體業
2024/9/12 - 融資融卷
融資增減
71
融資餘額
2378
融資使用率
9.79
卷資比
9.42
融卷增減
-4
融卷餘額
224
融卷使用率
0.92
當沖比
0.00 %