3443 創意 上市 半導體業
2024/4/25 - 融資融卷
融資增減
130
融資餘額
7530
融資使用率
22.48
卷資比
1.97
融卷增減
53
融卷餘額
148
融卷使用率
0.44
當沖比
0.07 %