3443 創意 上市 半導體業
2023/1/30 - 融資融卷
融資增減
104
融資餘額
2660
融資使用率
7.94
卷資比
59.47
融卷增減
23
融卷餘額
1582
融卷使用率
4.72
當沖比
0.04 %