3529 力旺 上櫃 半導體業
2024/4/24 - 融資融卷
融資增減
-11
融資餘額
753
融資使用率
4.03
卷資比
0.53
融卷增減
0
融卷餘額
4
融卷使用率
0.02
當沖比
0.00 %