3532 台勝科 上市 半導體業
2024/3/18 - 融資融卷
融資增減
-37
融資餘額
2990
融資使用率
3.08
卷資比
4.45
融卷增減
4
融卷餘額
133
融卷使用率
0.14
當沖比
0.00 %