3545 敦泰 上市 半導體業
2024/4/25 - 融資融卷
融資增減
-4
融資餘額
11320
融資使用率
20.78
卷資比
5.96
融卷增減
1
融卷餘額
675
融卷使用率
1.24
當沖比
0.11 %