3581 博磊 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
                            
                                            融資增減
                                        
                                        
                                            58
                                        
                                    
                                            融資餘額
                                        
                                        
                                            3087
                                        
                                    
                                            融資使用率
                                        
                                        
                                            24.21
                                        
                                    
                                            卷資比
                                        
                                        
                                            5.77
                                        
                                    
                                            融卷增減
                                        
                                        
                                            21
                                        
                                    
                                            融卷餘額
                                        
                                        
                                            178
                                        
                                    
                                            融卷使用率
                                        
                                        
                                            1.40
                                        
                                    
                                            當沖比
                                        
                                        
                                            0.61 %