3583 辛耘 上市 半導體業
2024/7/26 - 融資融卷
融資增減
157
融資餘額
3760
融資使用率
18.72
卷資比
7.13
融卷增減
-27
融卷餘額
268
融卷使用率
1.33
當沖比
0.24 %