3583 辛耘 上市 半導體業
2024/4/25 - 融資融卷
融資增減
-99
融資餘額
5219
融資使用率
25.99
卷資比
5.96
融卷增減
25
融卷餘額
311
融卷使用率
1.55
當沖比
0.21 %