3583 辛耘 上市 半導體業
2024/9/6 - 融資融卷
融資增減
239
融資餘額
4408
融資使用率
21.95
卷資比
8.17
融卷增減
-128
融卷餘額
360
融卷使用率
1.79
當沖比
0.13 %