3583 辛耘 上市 半導體業
2023/5/26 - 融資融卷
融資增減
-271
融資餘額
2246
融資使用率
11.07
卷資比
2.18
融卷增減
3
融卷餘額
49
融卷使用率
0.24
當沖比
0.06 %