3588 通嘉 上市 半導體業
2024/10/4 - 融資融卷
融資增減
-80
融資餘額
4145
融資使用率
27.62
卷資比
3.23
融卷增減
-75
融卷餘額
134
融卷使用率
0.89
當沖比
0.19 %