3588 通嘉 上市 半導體業
2024/4/30 - 融資融卷
融資增減
-12
融資餘額
3219
融資使用率
21.86
卷資比
2.49
融卷增減
0
融卷餘額
80
融卷使用率
0.54
當沖比
0.00 %