3592 瑞鼎 上市 半導體業
2024/4/29 - 融資融卷
融資增減
15
融資餘額
617
融資使用率
3.25
卷資比
1.46
融卷增減
1
融卷餘額
9
融卷使用率
0.05
當沖比
0.00 %