3661 世芯-KY 上市 半導體業
2024/4/22 - 融資融卷
融資增減
11
融資餘額
4141
融資使用率
21.36
卷資比
0.70
融卷增減
-7
融卷餘額
29
融卷使用率
0.15
當沖比
0.31 %