3680 家登 上櫃 半導體業
2024/4/19 - 融資融卷
融資增減
-50
融資餘額
2047
融資使用率
8.68
卷資比
3.42
融卷增減
-110
融卷餘額
70
融卷使用率
0.30
當沖比
0.10 %