3707 漢磊 上櫃 半導體業
2024/4/25 - 融資融卷
融資增減
170
融資餘額
13092
融資使用率
15.72
卷資比
5.06
融卷增減
92
融卷餘額
662
融卷使用率
0.79
當沖比
0.07 %