3707 漢磊 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
                            
                                            融資增減
                                        
                                        
                                            -55
                                        
                                    
                                            融資餘額
                                        
                                        
                                            9578
                                        
                                    
                                            融資使用率
                                        
                                        
                                            11.50
                                        
                                    
                                            卷資比
                                        
                                        
                                            2.32
                                        
                                    
                                            融卷增減
                                        
                                        
                                            43
                                        
                                    
                                            融卷餘額
                                        
                                        
                                            222
                                        
                                    
                                            融卷使用率
                                        
                                        
                                            0.27
                                        
                                    
                                            當沖比
                                        
                                        
                                            0.25 %