3711 日月光投控 上市 半導體業
2024/7/26 - 融資融卷
融資增減
2131
融資餘額
6743
融資使用率
0.61
卷資比
1.66
融卷增減
-151
融卷餘額
112
融卷使用率
0.01
當沖比
0.00 %