3711 日月光投控 上市 半導體業
2024/4/19 - 融資融卷
融資增減
71
融資餘額
4169
融資使用率
0.38
卷資比
0.00
融卷增減
-109
融卷餘額
0
融卷使用率
0.00
當沖比
0.00 %