4952 凌通 上市 半導體業
2024/5/2 - 融資融卷
融資增減
-42
融資餘額
1377
融資使用率
5.06
卷資比
0.22
融卷增減
0
融卷餘額
3
融卷使用率
0.01
當沖比
0.00 %